電源介面卡已普遍運用在當前的各類電子裝置上▩▩₪│，它們工作時會產生大量的熱量▩▩₪│，如果不能把這些熱量及時地排出並使之處於一個合理的水平▩▩₪│，將會影響電源介面卡的正常工作▩▩₪│，為提高電源介面卡工作的可靠性▩▩₪│，熱設計在電源介面卡設計中是必不可少的一個重要環節◕✘☁₪。

  1.在保證散熱要求的前提下▩▩₪│，儘量選用體積小✘·│▩、重量輕的散熱器◕✘☁₪。

  2.安裝時▩▩₪│，儘量增大器件和散熱器的接觸面積和壓力▩▩₪│，用 矽脂塗在接觸面上◕✘☁₪。注意安裝的方式和方向◕✘☁₪。

  3.散熱器表面應粗糙▩▩₪│，但與器件接觸面要有好的光潔度▩▩₪│， 塗黑◕✘☁₪。

  4.管子與機殼絕緣時▩▩₪│，應使散熱器與機殼絕緣▩▩₪│，不僅採 用電絕緣片◕✘☁₪。

  5.密封情況下▩▩₪│，要注意沒有對流◕✘☁₪。 6.風冷時的風道設計◕✘☁₪。

  在儘量透過最佳化設計等方式減少功率開關發熱量的同時▩▩₪│，還需要透過散熱器利用傳導✘·│▩、對流✘·│▩、輻射的傳熱原理▩▩₪│，將元器件產生的熱量快速釋放到周圍環境中去▩▩₪│，以減少內部熱累積▩▩₪│，使元器件工作溫度降低▩▩₪│，這就是熱設計◕✘☁₪。熱設計的基本原則如下◕✘☁₪。

  （1）要清楚瞭解電源介面卡的工作環境▩▩₪│，包括環境溫度的變化範圍✘·│▩、太陽或周圍其他物體的輻射情況等▩▩₪│，電源介面卡的散熱方案應該符合應用環境的要求◕✘☁₪。

  （2）對於元器件採用II級降額▩▩₪│，根據元器件的資料▩▩₪│，就可以確定最高允許溫度◕✘☁₪。

  （3）電源介面卡熱設計應與工業造型設計✘·│▩、電氣設計✘·│▩、結構設計✘·│▩、可靠性設計及電磁相容性設計同時考慮▩▩₪│，在保證電氣效能和可靠性要求的前提下▩▩₪│，權衡分析▩▩₪│，折中解決◕✘☁₪。例如▩▩₪│，在設計通風網板時▩▩₪│，一般都希望開孔率高▩▩₪│，這就涉及孔間距和孔的大小◕✘☁₪。從孔的大小看▩▩₪│，當然希望越大越好▩▩₪│，但一方面▩▩₪│，考慮電磁相容性的要求▩▩₪│，開孔直徑一般不超過干擾波長的1/20；另一方面▩▩₪│，根據安規的要求▩▩₪│，系統的開孔必須滿足下列任何一項要求◕✘☁₪。 ①任一方向測量▩▩₪│，孔的尺寸不應超過5mm◕✘☁₪。 ②如果孔的寬度在1mm內▩▩₪│，長度則不限◕✘☁₪。 ③孔的尺寸不限▩▩₪│，但必須確保外物不會直接掉入孔內而觸碰到具有危險電壓的零件◕✘☁₪。

  （4）要保證冷卻系統結構簡單✘·│▩、工作可靠及費用較低◕✘☁₪。一個重要的原則是▩▩₪│，力爭用成熟的工藝✘·│▩、成熟的技術▩▩₪│，設計出高可靠性的產品◕✘☁₪。

  （5）要考慮冷卻裝置的振動和噪聲◕✘☁₪。

  （6）若採用強迫空氣冷卻▩▩₪│，冷卻空氣的入口溫度要限制▩▩₪│，即使冷卻空氣的入口遠離其他裝置熱空氣的出口▩▩₪│，也不能二次利用冷卻空氣進行冷卻◕✘☁₪。